當(dāng)前，印制電路板業(yè)界的焦點(diǎn)產(chǎn)品是“LED導(dǎo)熱基板”。作為一個(gè)新興的市場(chǎng)，LED導(dǎo)熱基板有望帶動(dòng)印制電路板業(yè)另一波新技術(shù)的發(fā)展，進(jìn)而帶來產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，甚至有望使中國印制電路板業(yè)躍上更高臺(tái)階，改變以往大而不強(qiáng)，創(chuàng)新能力不足的劣勢(shì)。 　　新一代電子整機(jī)產(chǎn)品的問世和崛起，總會(huì)帶動(dòng)新一代印刷電路板(PCB)及其基板材料的出現(xiàn)。在開拓出新市場(chǎng)、新應(yīng)用領(lǐng)域的同時(shí)，往往也會(huì)推動(dòng)整個(gè)行業(yè)技術(shù)的飛躍與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變革。20世紀(jì)90年代初，以便攜式電子產(chǎn)品為代表的整機(jī)電子產(chǎn)品向薄輕化發(fā)展，孕育了PCB業(yè)高密度互連(HDI)板的發(fā)展。而電子產(chǎn)品的小型化又推動(dòng)了2004年～2007年間撓性PCB及剛-撓性PCB的一場(chǎng)技術(shù)與市場(chǎng)躍升。 
當(dāng)前，印制電路板業(yè)界的焦點(diǎn)產(chǎn)品是“LED導(dǎo)熱基板”。作為一個(gè)新興的市場(chǎng)，LED導(dǎo)熱基板有望帶動(dòng)印制電路板業(yè)另一波新技術(shù)的發(fā)展，進(jìn)而帶來產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，甚至有望使中國印制電路板業(yè)躍上更高臺(tái)階，改變以往大而不強(qiáng)，創(chuàng)新能力不足的劣勢(shì)。
　　 發(fā)達(dá)工業(yè)國家如日本等已注意到這一行業(yè)趨勢(shì)。2009年至今“導(dǎo)熱基板”成為日本PCB行業(yè)的熱門詞匯。日本許多PCB業(yè)企業(yè)將之作為擺脫金融危機(jī)陰影，尋找新商機(jī)的機(jī)遇。我國的基礎(chǔ)工業(yè)落后，越是上游的原材料工業(yè)，問題越多。因此，我國企業(yè)更應(yīng)借此機(jī)遇加大導(dǎo)熱基板的技術(shù)研究開發(fā)力度，應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。
　　預(yù)測(cè)未來導(dǎo)熱基板散熱的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)將向高散熱、低熱阻、融入整個(gè)系統(tǒng)安裝等功能方向發(fā)展。在導(dǎo)熱基板技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)上，將主要表現(xiàn)為工藝技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)，基板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)，選取更能實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比基板材料的應(yīng)用技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)。